INDEX
A
Automatic hardware test
B
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Blink command
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Buffer memory
D
Data consistency function
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Data exchange
Data transmission speed
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Device
E
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Engineering tool
External dimensions
G
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Global label
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
GSDML file
I
Intelligent function module
Internal current consumption (5VDC)
M
Maximum segment length
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Module label
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
MRC
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
MRM
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
MRP
N
Number of occupied I/O points
T
Transmission method
W
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Weight
44
. . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
. . . . . . . . . . . . . . . . . 20
. . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
. . . . . . . . . . . . . . . . . 15
. . . . . . . . . 18
. . . . . . . . . . . . . . . . . 18
. . . . . . . . . . . . . . 18
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18