Samsung R530 Service Manual
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Samsung R530 Service Manual

Bremen l/ul
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SERVICE
R530/R730
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R530, R528
Bremen L/UL
Manual
Contents
1. High performance notebook computer
- Core2 Duo Processor/Core2 Quad
Processor and DDR3 Memory applying
high-performance computer (optional)
- Wireless LAN (option)
2. Convenient functions
- For Internal Camera (Option),
convenient usage of filming and
taking pictures
- Convenient connection with TV as
HDMI port is provided
3. consideration of practical usage
- Features a variety of keyboard
hotkeys
- Replacing the multi-card slot
(optional)
- This exceptional design, luxurious
texture

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Related Manuals for Samsung R530

Summary of Contents for Samsung R530

  • Page 1: Service Manual

    R530, R528 Bremen L/UL SERVICE Manual R530/R730 Contents 1. High performance notebook computer - Core2 Duo Processor/Core2 Quad Processor and DDR3 Memory applying high-performance computer (optional) - Wireless LAN (option) 2. Convenient functions - For Internal Camera (Option), convenient usage of filming and...
  • Page 2 MS-DOS and Windows are registered trademarks of Microsoft validated for accuracy. The included set of instructions and Corporation. descriptions are corrected for the R530/R730 Series at the time Pentium, PentiumPro, Pentium II, Pentium III and Pentium IV, of this manual's production. However, succeeding computers is a registered trademark of Intel Corporation.

  • Page 3: Table Of Contents

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - Contents 1. Precautions 1-1. General After-Sales Service Precautions ............1-1 1-2. Safety Precautions .................... 1-2 1-3. Ground ......................1-2 1-4.
  • Page 4 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - Contents 5-13. 17" SYSTEM_ASSY ..................5-15 5-14. 17" SYSTEM_ASSY LIST .................. 5-16 5-15. 17" UNIT-HOUSING_LCD-BACK ..............5-17 5-16. 17" UNIT-HOUSING_LCD-BACK LIST ............... 5-18 5-17.
  • Page 5 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - Contents R530/R730...
  • Page 6 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인 받지 않았거나 삼성 제품의 수리 목적 이외의 용도로 무단 사용시 법적 제재를 받을 수 있습니다. This Service Manual is a property of Samsung Electronics Co.,Ltd. Any unauthorized use of Manual can be punished under applicable International and/or domestic law.

  • Page 7: R530/R730 Disassembly And Assembly

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 3. Disassembly and Reassembly 3-1. R530/R730 Disassembly and assembly [Caution] Attention to red sentence. Part Picture Description 1. Before disassembling the system, the AC adapter and the battery have to be separated.
  • Page 8 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 3. Disassembly and Reassembly Part Picture Description 5. Push the Hook up inwards by using a pin-set as shown in the picture, and then lift the key board up.
  • Page 9 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 3. Disassembly and Reassembly Part Picture Description 8. Remove the memory card. 9. Remove the HDD. 1) After removing the screws (2EA) for fixing HDD and remove the cover to the arrow direction.
  • Page 10 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 3. Disassembly and Reassembly Part Picture Description 4) Remove the screws (2 EA) for fixing the HDD and separate the HDD from the bracket.
  • Page 11 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 3. Disassembly and Reassembly Part Picture Description 11 Remove the ODD. 1) As shown in the picture, remove the screw for fixing ODD.
  • Page 12 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 3. Disassembly and Reassembly Part Picture Description 15. Remove the speaker cable. 16. Condition after removing the T/P and speaker cable.
  • Page 13 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 3. Disassembly and Reassembly Part Picture Description 19. Remove 3 cables (LCD, ODD and USB board). 20. Remove the Main board.
  • Page 14 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 3. Disassembly and Reassembly Part Picture Description 23. Conditions after removing the cooling fan 24. Remove the CPU.
  • Page 15 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 3. Disassembly and Reassembly Part Picture Description 27. Conditions after removing the RTC. Main System 28. Remove the ODD sub board.
  • Page 16 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 3. Disassembly and Reassembly Part Picture Description 2) Separate the LCD module and Bottom Cover. [Notice] Carefully remove it because WLAN cable is fixed with the gutter of bottom cover.
  • Page 17 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 3. Disassembly and Reassembly Part Picture Description 2) After lift Hinge cover part up with your fingers and then separate the bottom side of the LCD.
  • Page 18 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 3. Disassembly and Reassembly Part Picture Description 3) Conditions after removing the LCD panel. 34. Remove the screws (6EA) for fixing LCD panel and bracket of both sides and remove the LCD brackets as shown in the picture.
  • Page 19 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 3. Disassembly and Reassembly Part Picture Description 37. Remove the LCD pad for preventing shock of LCD panel and shield pad for preventing electromagnetic interference fixed with adhesive on LCD bottom cover.
  • Page 20 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 3. Disassembly and Reassembly Part Picture Description 30. Remove the LCD module and Front Cover. 1) Remove the screws (2 EA) for fixing the both sides of Hinge as shown in the picture.
  • Page 21 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 3. Disassembly and Reassembly Part Picture Description 32. Remove the LCD cover. 1) Insert your hand into the gap of the LCD back and LCD...
  • Page 22 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 3. Disassembly and Reassembly Part Picture Description 2) Disassemble the connector from the camera module as shown in the picture.
  • Page 23 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 3. Disassembly and Reassembly Part Picture Description 36. Remove the camera module. 1). Remove the camera module as shown in the picture.
  • Page 24 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 3. Disassembly and Reassembly 3-18 R530/R730...

  • Page 25: Top View

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List 6-1. 15" Material List Level Code Assembled Description Spec. Service 0203-001869 KAPTON_MICOM 0.05 TAPE-KAPTONE K-CJ01,T0.06,W10,L33000mm,YELLOW,ROLL TYPE 0203-001869 KAPTON_RTC BAT 0.05...

  • Page 26: Material List

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 1203-005735 U507 IC-PWM CONTROLLER RT8205AGQW,QFN,24P,4x4mm,PLASTIC,2/5.5V,1.923W,- 10to+85C,3A,2.0V,TR ..3 1203-005864 U501 IC-PWM CONTROLLER TPS51620RHAR,QFN,40P,6x6x0.9mm,PLASTIC,-0.3/6V,3.125W,-...
  • Page 27 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 2007-002970 R700 R-CHIP 56ohm,5%,1/16W,TP,1005 ..3 2007-002970 R701 R-CHIP 56ohm,5%,1/16W,TP,1005 ..3...
  • Page 28 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 2007-007132 R657 R-CHIP 15Kohm,1%,1/16W,TP,1005 ..3 2007-007136 R572 R-CHIP 4.7Kohm,1%,1/16W,TP,1005...
  • Page 29 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 2007-007306 R746 R-CHIP 100ohm,1%,1/16W,TP,1005 ..3 2007-007306 R767 R-CHIP 100ohm,1%,1/16W,TP,1005 ..3...
  • Page 30 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 2007-008429 R651 R-CHIP 499ohm,1%,1/16W,TP,1005 ..3 2007-008708 R595 R-CHIP 40.2ohm,1%,1/16W,TP,1005...
  • Page 31 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 2203-005482 C665 C-CER,CHIP 100nF,10%,10V,X5R,TP,1005 ..3 2203-005482 C666 C-CER,CHIP 100nF,10%,10V,X5R,TP,1005 ..3...
  • Page 32 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 2203-006048 C688 C-CER,CHIP 100nF,10%,10V,X7R,TP,1005 ..3 2203-006048 C696 C-CER,CHIP 100nF,10%,10V,X7R,TP,1005 ..3...
  • Page 33 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 2203-006090 C504 C-CER,CHIP 10000nF,10%,6.3V,X5R,TP,2012 ..3 2203-006090 C515 C-CER,CHIP 10000nF,10%,6.3V,X5R,TP,2012...
  • Page 34 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 2203-006324 C796 C-CER,CHIP 2200nF,10%,10V,X5R,1608 ..3 2203-006324 C807 C-CER,CHIP 2200nF,10%,10V,X5R,1608 ..3...
  • Page 35 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 3711-000922 J516 HEADER-BOARD TO BOX,4P,1R,1.25mm,SMD-A,SN,WHT CABLE ..3 3711-002046...
  • Page 36 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 0505-001883 Q517 FET-SILICON RHU002N06,N,60V,200MA,3.3OHM,0.15W,SOT-323 ..3 0505-001883 Q6 FET-SILICON RHU002N06,N,60V,200MA,3.3OHM,0.15W,SOT-323...
  • Page 37 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 2007-002425 R93 R-CHIP 1ohm,5%,1/10W,TP,1608 ..3 2007-002899 R113 R-CHIP 10ohm,1%,1/10W,TP,1608 ..3...
  • Page 38 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 2007-007142 R42 R-CHIP 10Kohm,1%,1/16W,TP,1005 ..3 2007-007142 R48 R-CHIP 10Kohm,1%,1/16W,TP,1005 ..3...
  • Page 39 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 2007-008298 R185 R-CHIP 49.9ohm,1%,1/16W,TP,1005 ..3 2007-008298 R187 R-CHIP 49.9ohm,1%,1/16W,TP,1005...
  • Page 40 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 2203-002720 C205 C-CER,CHIP 10nF,10%,25V,X7R,TP,1005 ..3 2203-002720 C206 C-CER,CHIP 10nF,10%,25V,X7R,TP,1005 ..3...
  • Page 41 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 2203-006048 C77 C-CER,CHIP 100nF,10%,10V,X7R,TP,1005 ..3 2203-006048 C80 C-CER,CHIP 100nF,10%,10V,X7R,TP,1005 ..3...
  • Page 42 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 2203-006166 C841 C-CER,CHIP 100nF,10%,25V,X5R,1005 ..3 2203-006166 C9 C-CER,CHIP 100nF,10%,25V,X5R,1005 ..3...

  • Page 43: Material List

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 2801-004874 Y500 CRYSTAL-SMD 14.31818MHz,50ppm,-,16,40ohm,TP ..3 2801-004875 Y1 CRYSTAL-SMD 25MHz,50ppm,-,10,40ohm,TP ..3...

  • Page 44: Material List

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List 6-2. 17" Material List Level Code Assembled Description Spec. Service 0203-001869 KAPTON_MICOM 0.05 TAPE-KAPTONE K-CJ01,T0.06,W10,L33000mm,YELLOW,ROLL TYPE...
  • Page 45 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 1009-001010 U500 IC-HALL EFFECT S/W A3212ELH/HED55XXU12,SC-59A,3P,82MIL,TP,PLASTIC,3.5V,2mA,- 40to+85C,-,- ..3...
  • Page 46 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 2007-001313 R825 R-CHIP 330ohm,5%,1/16W,TP,1005 ..3 2007-001313 R826 R-CHIP 330ohm,5%,1/16W,TP,1005 ..3...
  • Page 47 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 2007-002970 R779 R-CHIP 56ohm,5%,1/16W,TP,1005 ..3 2007-002970 R780 R-CHIP 56ohm,5%,1/16W,TP,1005 ..3...
  • Page 48 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 2007-007142 R743 R-CHIP 10Kohm,1%,1/16W,TP,1005 ..3 2007-007142 R744 R-CHIP 10Kohm,1%,1/16W,TP,1005 ..3...
  • Page 49 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 2007-008293 R581 R-CHIP 475ohm,1%,1/16W,TP,1005 ..3 2007-008293 R582 R-CHIP 475ohm,1%,1/16W,TP,1005 ..3...
  • Page 50 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 2203-001201 C740 C-CER,CHIP 0.007nF,0.5pF,50V,NP0,TP,1005 ..3 2203-002050 C700 C-CER,CHIP 47nF,10%,50V,X7R,1608 ..3...
  • Page 51 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 2203-006048 C620 C-CER,CHIP 100nF,10%,10V,X7R,TP,1005 ..3 2203-006048 C621 C-CER,CHIP 100nF,10%,10V,X7R,TP,1005 ..3...
  • Page 52 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 2203-006048 C788 C-CER,CHIP 100nF,10%,10V,X7R,TP,1005 ..3 2203-006048 C789 C-CER,CHIP 100nF,10%,10V,X7R,TP,1005 ..3...
  • Page 53 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 2203-006166 C519 C-CER,CHIP 100nF,10%,25V,X5R,1005 ..3 2203-006166 C520 C-CER,CHIP 100nF,10%,25V,X5R,1005 ..3...
  • Page 54 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 3301-001649 B506 BEAD-SMD 180ohm,1608,TP,226ohm/389MHz ..3 3301-001649 B507 BEAD-SMD 180ohm,1608,TP,226ohm/389MHz ..3...
  • Page 55 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..4 0204-000199 METAL MASK SOLVENT 0.001 SOLVENT SUPANUKE-20,I.P.A,98% ..2...
  • Page 56 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 2007-000141 R-CHIP 2.2Kohm,5%,1/16W,TP,1005 ..3 2007-000141 R-CHIP 2.2Kohm,5%,1/16W,TP,1005 ..3...
  • Page 57 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 2007-007136 R-CHIP 4.7Kohm,1%,1/16W,TP,1005 ..3 2007-007136 R-CHIP 4.7Kohm,1%,1/16W,TP,1005 ..3...
  • Page 58 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 2007-007697 R-CHIP 2.4Kohm,1%,1/16W,TP,1005 ..3 2007-007839 R-CHIP 53.6Kohm,1%,1/10W,TP,1608 ..3...
  • Page 59 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 2203-000627 C-CER,CHIP .022nF,5%,50V,C0G,TP,1005 ..3 2203-000627 C-CER,CHIP .022nF,5%,50V,C0G,TP,1005 ..3...
  • Page 60 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 2203-006048 C204 C-CER,CHIP 100nF,10%,10V,X7R,TP,1005 ..3 2203-006048 C209 C-CER,CHIP 100nF,10%,10V,X7R,TP,1005 ..3...
  • Page 61 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 2203-006166 C242 C-CER,CHIP 100nF,10%,25V,X5R,1005 ..3 2203-006166 C-CER,CHIP 100nF,10%,25V,X5R,1005 ..3...
  • Page 62 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service ..3 2402-001361 C-AL,SMD 330uF,20%,2V,LR,TP,7.3x4.3x1.9mm ..3 2402-001361 C-AL,SMD 330uF,20%,2V,LR,TP,7.3x4.3x1.9mm ..3...
  • Page 63 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Level Code Assembled Description Spec. Service BA99-07566A SUB MATERIAL ASSY SUB/MATERIAL- N/P,PBA SUB/MATERIAL,WIRE,FLUX,- NP_PBA 6-39...
  • Page 64 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List 6-40 R530/R730...
  • Page 65 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - SYSTEM I0006 G0011 W3007 I0002 T0001 B0701 I0009 M0001 B0003 D0005 T2000 G0003 D1002 M3005 I0005 M0008 T0300...
  • Page 66 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - ASSY-LCD K0100 K0002 K0201 I0013 K4001 I0003 K3001 K4002 K1001 K3002 K2002 K2001 K0001...
  • Page 67 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - UNIT-HOSUNG_TOP T0001 T0407 T0101 T2000 T0302...
  • Page 68 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - UNIT-HOSUNG_BOTTOM B0501 B0302 B0303 B0001 B0403 B0009 B0402 B0010 B0009 B0001...
  • Page 69 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - Unit-ODD D2000 D1002 D3000...
  • Page 70 - This Document can not be used without Samsung's authorization - Part List : NP-R528-DA03HU Ver. Location Part Number Part Name & Specification Q'ty SA/SNA Parent Part 0001 A0010 3903-000444 CBF-POWER CORD;DT,EU/KR,CP3,IEC320 C5,25 BA99-16006A 0001 A1001 BA46-12340A S/W CD;UTILITY,Bremen-L/UL,-,1.0,FREEDOS BA99-16006A...
  • Page 71 - This Document can not be used without Samsung's authorization - Part List : NP-R528-DA03HU Ver. Location Part Number Part Name & Specification Q'ty SA/SNA Parent Part 0001 I0009 BA43-00207A BATTERY;3UR18650Y-2-SDN-26,BONN,Li-ion,2 NP-R528-DA03HU 0001 I0009 BA43-00208A BATTERY;P32R04-13-H01,BONN,Li-ion,2P3S,4 NP-R528-DA03HU 0001 I0013 BA59-02690A MODULE-CAMERA;SCB-0350M,MC020M-0AA1DU939...
  • Page 72 - This Document can not be used without Samsung's authorization - Part List : NP-R528-DA03HU Ver. Location Part Number Part Name & Specification Q'ty SA/SNA Parent Part 0001 M3005 BA62-00498B HEAT SINK-CPU;BREMEN-15UL,AL,14,136,155, NP-R528-DA03HU 0001 M9999 0403-001047 DIODE-ZENER;BZX84C12L,5%,225mW,SOT-23,TP BA92-06338D 0001 M9999 0501-000465 TR-SMALL SIGNAL;MMBT3904,NPN,350mW,SOT-2...
  • Page 73 - This Document can not be used without Samsung's authorization - Part List : NP-R528-DA03HU Ver. Location Part Number Part Name & Specification Q'ty SA/SNA Parent Part 0001 W3006 BA39-00946A CBF HARNESS-USB_SUB-BOARD;CANNES,WIRE,-, NP-R528-DA03HU 0001 W4002 6001-001413 SCREW-MACHINE;CH,+,M2,L5,NI PLT,SWRCH18A BA96-04509A 0001 W4002 6001-001532 SCREW-MACHINE;CH,+,M2,L3,ZPC(BLK),SWRCH1...

  • Page 74: General After-Sales Service Precautions

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 1. Precautions 1-1. General After-Sales Service Precautions 1. Do not let customers repair the product themselves. There is a danger of injury and the product life time may be shortened.  2. Make sure to disconnect the power cord from the wall outlet before repairing the product (especially for after-sales service of electric parts). There is a danger of electric shock.  3. Do not let customers plug several electric home appliances into a single wall outlet at the same time There is a danger of fire due to overheating.

  • Page 75: Safety Precautions

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 1. Precautions 1-2. Safety Precautions (1) EMI This device has been registered regarding EMI for residential use. It can be used in all areas. (2) Circuit Test (Logic Test) Precautions The LSI and MSI used in this product are semiconductor integrated circuits based on MOS-FET or CMOS. Since these types of devices are highly susceptible to static electricity or current leakage, an isolation break may be caused. Therefore read and follow the instructions below. 1) W hen handling an LSI or MSI, make sure your body is grounded through a few mega-ohms of resistance. In addition, wear gloves and a jacket made of cotton and not of synthetic fibers that easily generate static electricity.

  • Page 76: Introduction

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification 2-1. Introduction High performance notebook computer High performance computer with Intel Core 2 Duo Processor and DDR II Memory (option) ...

  • Page 77: Specification

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification 2-2. Specification Processor and Motherboard Description Process & chipset Intel® Core™ 2 Duo Processor T6600 (2.20 GHz, 800 MHz, 2 MB) Intel®...
  • Page 78 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification Processor and Motherboard Description Graphics Graphics 1 Intel® GM45 Express chipset (Intel GMA 4500MHD) Video Memory Intel®...
  • Page 79 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification Processor and Motherboard Description Noise Reduction Storage Hard disk drive 9.5mmH 2.5" HDD, Removable...
  • Page 80 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification Processor and Motherboard Description Network Communication Fax / Modem Type Chipset Interface Type 10/100 Ethernet...
  • Page 81 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification Processor and Motherboard Description RJ11 (Modem) RJ45 (LAN) TV antenna DC-In (power port) Yes (5 pie)
  • Page 82 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification Processor and Motherboard Description - Test program BatteryMark v.4.0.1 - Test condition Samsung Optimized, LCD Brightness-Minimum, WLAN R/F Off, discharged by 3% T4400(2.2GHz), DDR2 2GB, 15.6"...
  • Page 83 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification Processor and Motherboard Description Line Frequency 50 Hz / 60Hz Adapter Rating - Input 100 VAC ~ 240 VAC, 1.7A...

  • Page 84: Comparing Product Specifications

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification 2-3. Comparing product specifications Model R530 / R730 R720 R520/R522 B/B Cost $105.66 $142.68 $117.28...

  • Page 85: Comparing Product Specifications Jatasa

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification 2-4. Comparing product specifications jatasa 2-4-1. 15.6” Compare Products(MID) Samsung Toshiba Model R522 L500...
  • Page 86 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification 2-4-3. 17” Mid Compare Products Company Toshiba Model R720 L550 MODEL Price €799 €799 €799...

  • Page 87: Option Material List

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification 2-5. Option Material List BATTERY P32R05-24-H01,BONN,Li- BA43-00199A ion,2P3S,4400mA,Cylindrical,12.59V,-,11.1V,0 to 60C,35 Li Ion 6Cell (4400mAh, Black2) 00mA,204*67*21.38mm...
  • Page 88 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification BA59-02598A HDD ; 320G,HTS545032B9A300,S63,H16,D16385,9.5m 320GB (5.4KR SATA) m,2.5INCH,SATA,250G/P,5400RPM,FDB BA59-02576A HDD ; 320GB,ST9320325AS,S63,H16,C16383,9.5mm,2 320GB (5.4KR SATA) .5inch,SATA,250GB/P,5400RPM,FDB...
  • Page 89 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification (BA96-04448A ASSY DVD-SUPERMULTI_DL ; BREMEN- Super Multi Dual Layer (SATA) Purchase) UL,SATA,TSST,DVD-SUPERMULTI_DL,TS-L633B (BA59-02459A Cuttings) (BA96-04447A ASSY DVD-SUPERMULTI_DL ;...

  • Page 90: Function Of Product

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification 2-6. Function of Product 2-6-1. Overview Front View Camera Lens (Optional) Using this lens, you can take still pictures and record video.

  • Page 91: Status Indicators

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification Status Indicators Power Caps Lock This shows the computer operating status. This turns on when the Caps Lock key is pressed allowing On: When the computer is operating.
  • Page 92 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification Right View USB Port You can connect USB devices to the USB port such as a keyboard/mouse, digital camera, etc.
  • Page 93 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification Left View [A Type model] Security Lock Port You can connect a Kensington lock to...

  • Page 94: Bottom View

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification Back View A ventilating opening It is a place where heat produced by running a computer can be emitted.

  • Page 95: Shortcut Keys

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification New Keyboard Shortcut Keys You can use the following functions by pressing the keys below with the Fn key.

  • Page 96: Volume Control

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification Wireless LAN Turns the wireless LAN function on or off in models with wireless LAN capability..

  • Page 97: Sw List

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification 2-7. SW List ITEM VERSION Wallpaper VISTA 2.0.1.2 (Greek) Media Center KOR IME (New Setup) 3.1.5...
  • Page 98 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification ITEM VERSION PC Troubleshooting_English_Selectable 2.0.0.5 Cantiga Chipset + 8languages+Greek+8 languages+Greek+8 9.1.1.1019 language(Brazilian etc)_update HotfixChecker 1.0.0.0...
  • Page 99 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification ITEM VERSION Vista SP1 32bit ARB Language Pack VistaSP1-Hotfix-Critical(x64) 200908 VistaSP1-Hotfix-common(x64) 1.0.0.4 Intel Cantiga Vista 64bit Graphics Driver(GM45) 7.15.10.1861(Customized_HDMI Audio 2077)-WHQL...
  • Page 100 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification ITEM VERSION Windows Live Wave 3 QFE2 (POR) Windows Live Wave 3 QFE2 (RUS)

  • Page 101: System Setup (Bios Setup)

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification 2-8. System Setup (BIOS Setup) MAIN SATA Port 1 HDD Model name is displayed in this item as device information for SATA Port 1.
  • Page 102 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification PhoenixBIOS Setup Utility Main Advanced Security Boot Exit Item Specific Help System Time [19:00:00]...
  • Page 103 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification Advanced Intel(R) SpeedStep(TM) Enables function that makes CPU speed change automatically according to the amount of use of CPU ...
  • Page 104 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification Touch Pad Mouse "Disabled" prevents installed Touch Pad mouse from functioning, but frees up IRQ 12. 'Enabled' forces the Touch Pad mouse to be ...
  • Page 105 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification Security Set the Supervisor Password Supervisor Password controls access to the setup utility. ...
  • Page 106 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification Boot Device Boot Device Priority Select system boot options.  NumLock Selects Power-on state for Numlock.
  • Page 107 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification PhoenixBIOS Setup Utility Boot Boot Device Priority Item Specific Help [Boot priority order] 1. IDE CD : P1-TSSTcorp CDDVDW TS-L633A Keys used to view or 2.
  • Page 108 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification Exit Exit Saving changes Exit System Setup and save your changes to CMOS. ...

  • Page 109: Mainboard Part Description

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification 2-9. Mainboard Part Description DC IN connector Touch PAD Tact S/W(2) LCD connector ODD connector...
  • Page 110 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification BOTTOM CPU socket WLAN connector SODIMM connector 3-in-1 socket SODIMM connector Fan connector SODIMM connector...
  • Page 111 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification 2-36 R530/R730...
  • Page 112 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic R530/R730...
  • Page 113 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic High Definition PEX4 R530/R730...
  • Page 114 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic R530/R730...
  • Page 115 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic R530/R730...
  • Page 116 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic ADAPTER BATTERY 6) KBC3_PWRSW# 2) VDC ** KBC3_USBCHG ** 7) KBC3_SUSPWR R530/R730...
  • Page 117 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic CK-505M (w/ CLKREQ* & SSDC) xSLG8SP513r05) R530/R730...
  • Page 118 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic R549 R548 R550 R558 R530/R730...
  • Page 119 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic ADDR GROUP ADDR GROUP CONTROL DATA GRP 1 DATA GRP 0 DATA GRP 3...
  • Page 120 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic R518 54.9 R524 54.9 R521 54.9 R526 54.9 H CLK THERMAL RSVD XDP/ITP SIGNALS...
  • Page 121 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic C540 10000nF-X5R 6.3V C541 10000nF-X5R 6.3V C542 10000nF-X5R 6.3V C543 10000nF-X5R 6.3V C544 10000nF-X5R 6.3V...
  • Page 122 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic C851 10000nF-X5R 6.3V C865 100nF C822 C877 0.033nF 10000nF-X5R 6.3V C823 0.033nF50V C821 0.033nF...
  • Page 123 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic C646 470nF C778 470nF 470nF VTTLF HOST DATA BUS CFG_0 AA28 CFG_1 VCC_1...
  • Page 124 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic LVDS NC_1 PEG_RX#_0 NC_2 PEG_RX#_1 NC_3 PEG_RX#_2 NC_4 PEG_RX#_3 NC_5 PEG_RX#_4 NC_6 PEG_RX#_5...
  • Page 125 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic AJ38 SYSTEM MEMORY A SA_DQ_0 AJ41 SA_DQ_1 AK47 AN38 SB_DQ_0 SA_DQ_2 AH46 AM38...
  • Page 126 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic LVDS POWER CRT / TV POWER VCC AXG VCC AXG VCC_SM_NC_7 BB13 BD16...
  • Page 127 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic AJ25 VSSA_DAC_BG VSS_71 AJ28 VSS_72 AJ34 VSSA_LVDS VSS_73 AJ37 VSS_74 AJ39 VSS_75 AJ42...
  • Page 128 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic 8-17 R530/R730...
  • Page 129 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic 8-18 R530/R730...
  • Page 130 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic 2.2K 2.2K 8-19 R530/R730...
  • Page 131 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic 8-20 R530/R730...
  • Page 132 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic 8-21 R530/R730...
  • Page 133 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic 8-22 R530/R730...
  • Page 134 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic GFX3_I2CB_SCL_MN GFX3_I2CB_SDA_MN 2.2K 2.2K R581 R587 150 1% R586 8-23 R530/R730...
  • Page 135 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic VDD_1 VDD_2 VSS_1 VDD_3 VSS_2 VDD_4 VSS_3 VDD_5 VSS_4 VDD_6 VSS_5 VDD_7 VSS_6...
  • Page 136 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic VDD_1 VDD_2 VSS_1 VDD_3 VSS_2 VDD_4 VSS_3 VDD_5 VSS_4 VDD_6 VSS_5 VDD_7 VSS_6...
  • Page 137 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic VDD_1 VDD_2 VSS_1 VDD_3 VSS_2 VDD_4 VSS_3 VDD_5 VSS_4 VDD_6 VSS_5 VDD_7 VSS_6...
  • Page 138 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic VDD_1 VDD_2 VSS_1 VDD_3 VSS_2 VDD_4 VSS_3 VDD_5 VSS_4 VDD_6 VSS_5 VDD_7 VSS_6...
  • Page 139 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic 8-28 R530/R730...
  • Page 140 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic RTC1_BATT_R_MN Y502 0.032768MHz CHP3_XTALOUT_MN CHP3_XTALIN_MN SATA SATA 8-29 R530/R730...
  • Page 141 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic 8-30 R530/R730...
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  • Page 143 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic VCC1_5_B_16 GLAN POWER USB CORE LOGIC_IO VCCA3GP VCC1_5_B_15 VCCSUS3_3_20 VCC1_5_B_14 AE29 VCCSUS3_3_19 VCC1_5_B_13...
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  • Page 204 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic R610 R611 R612 R613 R614 R616 R618 R619 260118-1 EMI2 260118-1 EMI1 8-93...
  • Page 205 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic 8-94 R530/R730...
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  • Page 208 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic CHGVR_DCJACK_RC_MN CHGVR_ACDET_MN CHGVR_ACDRV#_MN CHGVR_PVCC_MN CHGVR_ACP_MN D501 BAV99LT1 470K 1% D503 100nF BAV99LT1 4700nF-X5R...
  • Page 209 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic SYSVR_VIN_MN C721 100nF 8-98 R530/R730...
  • Page 210 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic 8-99 R530/R730...
  • Page 211 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic 8-100 R530/R730...
  • Page 212 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic 8-101 R530/R730...
  • Page 213 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic P5.0V_ALW_RRCQ_P5.0V_AUX_MN D1 D2 D1 D2 8-102 R530/R730...
  • Page 214 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic 8-103 R530/R730...
  • Page 215 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic SW-TACT-4P 8-104 R530/R730...
  • Page 216 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic 8-105 R530/R730...
  • Page 217 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic 8-106 R530/R730...

  • Page 218: General

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting 4-1. General Tools used for repairing the product System Diagnostics Disk  MS-DOS Booting Disk ...

  • Page 219: Debugging Flow Chart

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting 4-2. Debugging Flow Chart Start Turn on Power problem problem Check there is Change Mainboard and...

  • Page 220: Troubleshooting

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting problem Check speaker problem Change Mainboard and Speaker sound is OK? connection and speaker Check driver status.
  • Page 221 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting Solution : Replace the defected part or revise the connectivity. It is It is It is problem.

  • Page 222: System Diagnosis

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting 4-3. System Diagnosis System Diagnostics Card The Diagnostics Card shows the system operations during the POST (Power On Self Test) in a 2 digit hexadecimal number by connecting the cable to the 10 pin connector below the PCMCIA slot after separating the Top part.
  • Page 223 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting TP_NUMBER TP_LABEL Contents 02Eh TP_BASERAML Test the first 4MB of RAM. Autosize external cashe and program cashe size for enabling later in...
  • Page 224 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting TP_NUMBER TP_LABEL Contents 0D4h TP_CPU_GET_STRING Get CPU brand string 050h TP_CPU_DISPLAY Display CPU type and speed...
  • Page 225 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting TP_NUMBER TP_LABEL Contents 0BCh TP_PARITY Clear the parity error latch, set correct NMI state Post entry point to setup acpi table in Shadow RAM and in extended...
  • Page 226 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting System Diagnostics Card The debug card cable shall be connected with the Main board as shown in the picture.

  • Page 227: Diagnosis Application

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting 4-4. Diagnosis application After copying Windiag3 in any folder, execute OperatorInterface.exe. If OperatorInterface.exe runs properly, this window will be shown.
  • Page 228 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting Click “Open” to open Script file. In case of Note PC, click TestScrip_NotePC_Bumin.xml. In case of Desktop, click TestScript_Desktop_Burnin.xml When you would like to execute each item for only once : Select the testScriptFormat_Concurrent.xml.
  • Page 229 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting Click "Start" button, then test begins. If you want to stop this, click "stop" button. If all modules don't stop in 2 minutes 30 seconds, message window will ask you about a forced stop.

  • Page 230: H/W Troubleshooting

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting 4-5. H/W Troubleshooting Please refer to the chapter 4 to assemble and disassemble. LCD Related Troubles 1.
  • Page 231 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting 2. LCD cable. Replace the new one. Main System Related Troubles 1. The system is not turned on.
  • Page 232 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting 3. Speaker doesn't work. 1. Check if the sound is muted after booting up Windows. Fn + F6 (Mute cancellation) ...
  • Page 233 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting 3. Turn the volume up. Fn key volume adjustment.  4. Check the Headphone jack. Check if it is out of order.
  • Page 234 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting 2. Check the connection status of camera cable between Main board. 3. Check the connection status of camera cable between Camera module.

  • Page 235: Other Symptoms

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting 2. Check the connection status of Heat sink. Screw fixation 6EA (Ref. chapter 3)  3. Check the connection status of FAN.
  • Page 236 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting When shutting down the compute The computer is not shut down. - If Windows does not end normally, you can forcibly shut down the system by pressing the Power button.

  • Page 237: Cpu Fan Control

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting 4-6. CPU Fan Control How to Check the CPU Fan The Fan does not work normally.
  • Page 238 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting How to Check the CPU Fan (1) Normal Mode Mode FAN SPEED 2048 2276 2560 2858...

  • Page 239: Battery Use Time

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting 4-7. Battery Use Time Check the following check lists for systems where the battery use time is too short to diagnose problems.
  • Page 240 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting 4-23 R530/R730...
  • Page 241 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting 4-24 R530/R730...
  • Page 242 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting (3) Battery capacity Table (4) Battery Check Program 4-25 R530/R730...
  • Page 243 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting Check the battery use environment Generally, the battery usage time in advertisements by notebook manufacturers refers to the maximum battery use time.

  • Page 244: Display Related

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting 4-8. Q & A Display Related The LCD screen is too dark or too bright. Turn the LCD backlight on or adjust the LCD brightness.
  • Page 245 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting Unable to connect to the AP. [Close to the device using the same frequency, OK] (The connection is dropped frequently.) A1 and other wireless LAN devices, wireless video transceivers, microwave, plasma, such as light bulbs, etc.
  • Page 246 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting Connection, but the Internet does not. [TCP / IP Settings Check] A AP and the connection but the Internet is not the case, TCP / IP settings are correct.

  • Page 247: Upgrading H/W

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting 4-9. Upgrading H/W A memory is installed in the memory slot at the bottom of this computer. The procedures to replace the memory are described below.
  • Page 248 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting Replacing the HDD 1. Remove the Bottom Cover. 2. Helps to pull back and remove the HDD.
  • Page 249 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting 4-32 R530/R730...

  • Page 250: System Layout (15.6)

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 7. System Wire Diagram 7-1. System layout (15.6) K_Lock USB 2ea DC jack Sub PCB conn RJ45 FAN conn...

  • Page 251: System Wire Diagram (15.6)

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 7. System Wire Diagram 7-2. System wire diagram (15.6) USB Sub Board LCD & Camera Cable Cable WLAN Antenna...

  • Page 252: Lcd Assy Wire Diagram (15.6)

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 7. System Wire Diagram 7-3. LCD Assy wire diagram (15.6) Camera Module WLAN Ant #1 WLAN Ant #2 Antenna Cable LCD &...

  • Page 253: System Layout (17.3)

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 7. System Wire Diagram 7-4. System layout (17.3) K_Lock USB 2ea DC jack Sub PCB conn RJ45 KBD conn...

  • Page 254: System Wire Diagram (17.3)

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 7. System Wire Diagram 7-5. System wire diagram (17.3) LCD Cable USB Sub Board Cable Camera Cable WLAN Antenna...

  • Page 255: Lcd Assy Wire Diagram (17.3)

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 7. System Wire Diagram 7-6. LCD Assy wire diagram (17.3) Camera Module WLAN Ant #1 WLAN Ant #2...

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